关键特性
- T113-i 集成 RISC-V CPU、双核 Arm Cortex-A7 与 HiFi4 DSP
- 512MB DDR3 1600MHz 板载内存，8GB eMMC
- 2×10/100/1000Base-T RJ45 以太网接口
- 2×RS485、2×RS485/RS232 复用口，均为隔离型接口
- SIM 卡座与 4G 模块扩展能力
- 导轨式结构，工作温度 -40℃～+70℃
规格表
| 处理器 | T113-i，集成 RISC-V CPU、双核 Arm Cortex-A7 与 HiFi4 DSP |
|---|---|
| 内存 | 512MB DDR3 1600MHz，板载 |
| 存储 | 8GB eMMC，可扩展；1×TF 卡槽 |
| 以太网 | 2×10/100/1000Base-T RJ45 |
| 控制台与 USB | 1×RJ45 Console；1×USB 2.0 |
| 串行接口 | 2×隔离型 RS485；2×隔离型 RS485/RS232 复用口 |
| 无线扩展 | 支持 4G 模块扩展；1×SIM 卡座 |
| RTC 与温控 | 支持 RTC 与温控芯片 |
| 电源输入 | DC 9V～36V，选配，3.81mm 凤凰端子 |
| 工作环境 | -40℃～+70℃；相对湿度 5%～95%，无凝露 |
| 产品尺寸 | 140.0×106.5×36.0mm |
| 散热与功耗 | 自然散热；功耗小于 12W（不含扩展模块） |
| 网口浪涌防护 | IEC 61000-4-5 Level 3 |
| 快速脉冲群抗扰度 | IEC 61000-4-4 Level 3 |
| 静电抗扰度 | IEC 61000-4-2 Level 3 |
出厂系统
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二次开发
如需 SDK、BSP 或开发文档，请联系我们获取。
说明
订购信息
Willow2012-D：T113-i、2 个千兆电口、512MB DDR3 与 8GB eMMC，配置 1 路 DC 9V～36V 电源输入。具体配置以型号规格或数据手册为准。
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