关键特性
- T113-i 集成 RISC-V CPU、双核 Arm Cortex-A7 与 HiFi4 DSP
- 512MB DDR3 1600MHz 板载内存，标配 16GB eMMC，支持 TF 卡扩展
- 4×10/100/1000Base-T RJ45 以太网接口
- 16×隔离型 RS485（其中 4 路为 RS485/RS232 复用口），2×隔离型 CAN，4×DI、4×DO 隔离型干/湿接点
- miniPCIe 4G 扩展与 SIM 卡座，支持 RTC、温控芯片与失电告警
- 1U 机架式结构，AC 85V～305V 电源输入，单、双 AC 电源可选配，工作温度 -40℃～+70℃
规格表
| 处理器 | T113-i，集成 RISC-V CPU、双核 Arm Cortex-A7 与 HiFi4 DSP |
|---|---|
| 内存 | 512MB DDR3 1600MHz，板载 |
| 存储 | 标配 16GB eMMC，可扩展；1×TF 卡槽（板载） |
| 以太网 | 4×10/100/1000Base-T RJ45 |
| 控制台与 USB | 1×RJ45 Console；1×USB 2.0 |
| 串行接口 | 16×隔离型 RS485，其中 4 路为 RS485/RS232 隔离型复用口 |
| CAN 接口 | 2×隔离型 CAN |
| 数字量接口 | 4×DI、4×DO，干接点/湿接点，隔离型 |
| 无线扩展 | 1×miniPCIe（4G 扩展）；1×SIM 卡座 |
| RTC、温控与告警 | 支持 RTC、温控芯片与失电告警 |
| 电源输入 | AC 85V～305V，5.08mm 凤凰端子，单、双 AC 电源可选配 |
| 工作环境 | -40℃～+70℃；相对湿度 5%～95%，无凝露 |
| 产品尺寸 | 440.0×279.0×43.6mm，1U 机架式 |
| 散热 | 自然散热 |
| 网口浪涌防护 | IEC 61000-4-5 Level 3 |
| 快速脉冲群抗扰度 | IEC 61000-4-4 Level 3 |
| 静电抗扰度 | IEC 61000-4-2 Level 3 |
出厂系统
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二次开发
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说明
订购信息
Willow2015-R0：T113-i、4 个千兆电口、512MB+16GB，1 路 AC 85V～305V 电源输入，1U 机架式工业网关主机。
Willow2015-R1：T113-i、4 个千兆电口、512MB+16GB，2 路 AC 85V～305V 电源输入，1U 机架式工业网关主机。
具体配置以型号规格或数据手册为准。
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